珠海三强机电科技有限公司 玻璃基板:英特尔和三星计划于2026年推出搭载玻璃基板的产品
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珠海三强机电科技有限公司 玻璃基板:英特尔和三星计划于2026年推出搭载玻璃基板的产品

发布日期:2024-05-24 09:46    点击次数:63

来源  Gangtise投研珠海三强机电科技有限公司

分析师表示,玻璃基板在芯片封装中的优势包括低介电常数和损耗因子,有助于提高高频信号的传输完整性与速度;玻璃基板封装技术面临的挑战主要是在玻璃上打孔和填孔,尤其是孔径小于30微米时,需确保无裂纹和良好的结合性。英特尔和三星计划于2026年推出搭载玻璃基板的产品,目前行业整体仍处于中前期阶段。

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责任编辑:王其霖 珠海三强机电科技有限公司



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来源 Gangtise投研珠海三强机电科技有限公司 分析师表示,玻璃基板在芯片封装中的优势包括低介电常数和损耗因子,有助于提高高频信号的传输完整性与速度;玻璃基板封装技术面临的挑战主要是在玻璃上打孔和填孔,尤其是孔径小于30微米时,需确保无裂纹和良好的结合性。英特尔和三星计划于2026年推出搭载玻璃基板的产品,目前行业整体仍处于中前期阶段。 海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP 责任编辑:王其霖 珠海三强机电科技有限公司